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{bc_job_count}个职位
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职位详情
岗位职责
1、负责产品原理图和PCB设计;
2、负责单片机软件程序编程及调试;
3、参与新产品功能、性能、电子电路参数评审,确认设计符合产品功能和性能要求;
4、负责产前样品电路的测试及验证,确认电路方案的可靠性与可稳定性;
5、负责根据配置需求,提升电路性能,优化产品成本;
6、负责配合结构工程师完成电路部分的结构设计,跟踪产品开发进度,解决产品开发中的瓶颈问题,并控制交付节点;;
7、负责输出BOM、报价表单、功能测试表等相关资料;
8、负责选型性价比更高的元器件及芯片方案;
9、负责定义并完善物联网产品的软件应用模块开发及应用方案的编制;
(如LoRa, NB-IOT,蓝牙,WIFI;MODBUS,PRIFIBUS,TCP/IP等);
10、负责产品制造过程控制的技术文件管理和审核,及供应商制造能力评估;
11、按时按质完成研发主管安排的其他工作。
任职要求
1、有嵌入式操作系统开发经验(至少精通1种嵌入式操作系统),如Linux/ uCOS /FreeRTOS;
2、熟悉ARM体系架构,并精通C/C++语言,至少精通一种主流单片机/DSP/FPGA系统开发;
3、 熟悉物联网,有过至少两种以上常用协议的开发经验(如Lora,NB-IOT, 蓝牙,WIFI,4G/5G及MODBUS-
4、有智能制造等方面的产品开发经验,至少完整主导2款以上成熟产品开发;
5、熟悉锂电池性能和pack工艺,熟练掌握锂电池pack的制作流程、工艺要求、控制要点的更佳;
6、有嵌入式硬件产品项目管理及团队管理经验者为佳;
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